Tương lai ngành bán dẫn Việt Nam - Bài cuối: Làm sao để không bị mắc kẹt ở chuỗi cuối

Để vươn lên các nấc thang giá trị cao hơn như thiết kế tiền kỳ và sản xuất tiên tiến, thách thức lớn nhất là lấp đầy khoảng cách nhân tài và xây dựng một chiến lược hệ thống, đòi hỏi sự phối hợp hành động giữa Chính phủ, doanh nghiệp và các cơ sở giáo dục

Nút thắt nhân tài và giới hạn của thiết kế hậu kỳ

Mặc dù Việt Nam đã trở thành điểm đến của nhiều tập đoàn công nghệ hàng đầu thế giới, tuy nhiên mức độ sẵn sàng của ngành công nghiệp bán dẫn hiện tại chỉ thể hiện ở mảng lắp ráp, kiểm thử và đóng gói (ATP). Theo báo cáo mới nhất từ Ngân hàng Thế giới (World Bank), Việt Nam vẫn đang ở cấp bậc thấp trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu. Mặc dù đã hình thành năng lực ở mảng thiết kế hậu kỳ, chủ yếu gồm các khâu triển khai vật lý và kiểm thử xác minh nhưng phân khúc này ngày càng có nguy cơ bị tự động hóa bởi AI.

Tiến sĩ Bùi Xuân Minh, Trưởng nhóm nghiên cứu Thiết kế bán dẫn và Công nghiệp 4.0 tại Đại học RMIT Việt Nam đã chỉ ra giới hạn mang tính sống còn: “Chúng ta vẫn chưa có nhà máy chế tạo tấm bán dẫn trong nước. Điều này hạn chế khả năng của Việt Nam trong việc tiến vào các phân khúc có giá trị gia tăng cao như thiết kế chip và sản xuất tiên tiến”.

Theo các chuyên gia công nghệ, để vươn lên nấc thang giá trị cao hơn, đặc biệt là thiết kế tiền kỳ, phân đoạn có giá trị gia tăng cao nhất và đòi hỏi nhiều R&D nhất, Việt Nam sẽ phải đối mặt với khoảng cách nhân tài lớn cả về số lượng và chất lượng. Vấn đề không chỉ là cần nhiều nhân tài hơn mà còn là nhân tài ở một tầm cỡ khác. Theo đó, yêu cầu về trình độ học vấn sẽ tăng đáng kể, với khoảng 1/3 số vị trí việc làm tuyển dụng ở các doanh nghiệp thiết kế tiền kỳ đòi hỏi bằng cấp sau đại học.

Tuy nhiên, kỹ năng và chuyên môn thực tế của các nhân tài vẫn còn nhiều khoảng cách. Trong khi đó, các vị trí tuyển dụng thường đòi hỏi kinh nghiệm thực tế về toàn bộ quy trình thiết kế vi mạch và các phương pháp luận chuyên sâu, những năng lực mà sinh viên tốt nghiệp của Việt Nam còn thiếu. Đặc biệt, năng lực về trí tuệ nhân tạo (AI) và máy học (ML) ngày càng được đòi hỏi, kể cả đối với kỹ sư phần cứng, nhưng các cơ sở giáo dục đại học của Việt Nam chưa trang bị chuyên môn này cho sinh viên tốt nghiệp.

Những thách thức này bắt nguồn từ bốn rào cản mang tính hệ thống, bao gồm vòng lặp giáo dục sau đại học và phát triển đội ngũ giảng viên còn yếu, tình trạng đầu tư cho giáo dục đại học và R&D không đầy đủ và kéo dài, liên kết giữa cơ sở giáo dục đại học và doanh nghiệp còn yếu, khoảng cách cơ sở hạ tầng nghiên cứu và đổi mới sáng tạo. Thêm vào đó, hiện tượng "chảy máu chất xám" tiếp tục diễn ra khi nhiều sinh viên tốt nghiệp giỏi nhất tìm cách học tiến sĩ và sau đó ở lại nước ngoài.

Ba hướng đi và giải pháp kích hoạt đổi mới sáng tạo

Để giải quyết tình trạng ngành bán dẫn Việt Nam "mắc kẹt" ở cuối chuỗi giá trị, nhóm nghiên cứu của Ngân hàng Thế giới đã phân tích và đề xuất Việt Nam có thể đi theo ba hướng đi chiến lược để nâng cao vị thế.

Hướng đi đầu tiên là tiếp tục mở rộng thiết kế hậu kỳ. Tuy nhiên, để tạo ra bước nhảy vọt, Việt Nam cần chuyển sang thiết kế tiền kỳ, phát triển tài sản trí tuệ (IP) về vi mạch bản địa và sản phẩm hệ thống trong chip đầy đủ, mang lại các công việc thiết kế giá trị cao và nguồn thu từ bản quyền. Hướng đi thứ ba là nhảy vọt lên đóng gói tiên tiến, áp dụng các công nghệ hiện đại như xếp chồng vi mạch 2.5D/3D và công nghệ tích hợp trong chip (System-in-Package - SiP).

Để kích hoạt vòng xoay đổi mới sáng tạo và nhân tài công nghệ, Việt Nam cần nhanh chóng mở rộng nguồn cung nhân tài và tăng cường chiều sâu năng lực của họ. Điều này đòi hỏi một chiến lược hệ thống phối hợp giữa Chính phủ, doanh nghiệp và các trường đại học. Tiến sĩ Bùi Xuân Minh cảnh báo, nếu không đầu tư thực chất vào nhân lực, hạ tầng và bảo vệ sở hữu trí tuệ, chúng ta có nguy cơ bỏ lỡ mất cơ hội vàng.

Về chính sách và hạ tầng, Tiến sĩ Bùi Xuân Minh cho rằng, Chính phủ cần đóng vai trò dẫn dắt trong việc xây dựng chính sách ưu đãi và hạ tầng kỹ thuật; đồng thời đầu tư vào một nhà máy chế tạo bán dẫn quốc gia, tăng cường bảo vệ sở hữu trí tuệ và các thỏa thuận chuyển giao công nghệ với những tập đoàn hàng đầu như TSMC hay GlobalFoundries. Việt Nam cũng nên đầu tư cơ sở hạ tầng dùng chung cấp quốc gia, mở quyền truy cập để các cơ sở giáo dục đại học và các doanh nghiệp khởi nghiệp được sử dụng phòng thí nghiệm.

Mặt khác, Việt Nam cũng cần có các giải pháp tập trung vào lấp đầy lỗ hổng nhân tài, bao gồm việc cấp học bổng sau đại học cho lĩnh vực công nghệ cao, triển khai chương trình thu hút và giữ chân nhân tài công nghệ toàn cầu với các cơ chế ưu đãi đặc biệt. Cùng với đó, cần hiện đại hóa chương trình đào tạo đại học thông qua phối hợp với doanh nghiệp. Tiến sĩ Minh nhận định, việc xây dựng mối liên kết chặt chẽ giữa giới học thuật và doanh nghiệp để đào tạo ra nguồn nhân lực sẵn sàng cho công việc thực tế là cần thiết.

Ngoài ra, Việt Nam cũng cần thúc đẩy liên kết cơ sở giáo dục đại học - doanh nghiệp - Chính phủ và tác động lan tỏa của FDI thông qua các cụm công nghệ, đây là giải pháp quan trọng. Theo đó, Tiến sĩ Minh đề xuất thúc đẩy hợp tác giữa các doanh nghiệp Việt Nam như Viettel, FPT với các tập đoàn bán dẫn hàng đầu thế giới như Intel, Samsung, Cadence, Synopsys, TSMC, từ đó cùng nhau chuyển giao tri thức và tiến bộ công nghệ.

Ở góc độ khởi nghiệp, Ông Dương Minh Tâm, Phó Chủ tịch Hội Công nghệ vi mạch bán dẫn TP Hồ Chí Minh nhấn mạnh, Việt Nam cần triển khai đồng bộ bốn nhóm giải pháp để thúc đẩy khởi nghiệp, trong đó có việc khuyến khích đầu tư thành lập các đơn vị, tổ chức dịch vụ kết nối ba lĩnh vực chủ yếu của công nghệ bán dẫn, gồm thiết kế - chế tạo - bao gói kiểm định.

Theo các chuyên gia, hiện Việt Nam đang có đà phát triển nên giờ là lúc biến khát vọng thành hành động. Điều cần làm lúc này là Việt Nam phải có khung chính sách phù hợp để thu hút và giữ chân nhà đầu tư, đồng thời phát triển kỹ năng cần thiết để đảm bảo tương lai bền vững cho ngành này.