Resonac Holdings sẽ thành lập một liên danh để hợp tác phát triển các công nghệ then chốt trong sản xuất bán dẫn sử dụng cho AI tạo sinh. Ảnh: resonac.com
Liên danh có tên US-JOINT sẽ có trụ sở tại Thung lũng Silicon (Mỹ), tập trung phát triển công nghệ gia công phục vụ đóng gói linh kiện bán dẫn. Liên danh này dự kiến sẽ đi vào vận hành đầy đủ vào năm tới.
Trong tuyên bố, Resonac cho biết việc phát triển các vật liệu bán dẫn thế hệ tiếp theo dành cho công nghệ AI và xe tự lái đòi hỏi những cách tiếp cận mới đối với công nghệ đóng gói tiên tiến. Tuyên bố nhấn mạnh quyết định đưa nghiên cứu và phát triển công nghệ đóng gói linh kiện bán dẫn đến gần hơn với các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn lớn ở Thung lũng Silicon sẽ giúp thúc đẩy công nghệ này và giải quyết các vấn đề kỹ thuật, đặc biệt là trong các lĩnh vực các tập đoàn khác của Mỹ không đủ khả năng chi trả.
Trong số 10 công ty tham gia US-JOINT có 6 công ty Nhật Bản, trong đó có nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip Towa và Tokyo Ohka Kogyo. Các công ty Mỹ bao gồm công ty đóng gói bán dẫn Azimuth Industrial và nhà sản xuất công cụ chip KLA.
Liên danh này được thành lập trong bối cảnh cuộc đua phát triển chip tiên tiến đang nóng lên trên toàn cầu nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về AI và trung tâm dữ liệu để vận hành công nghệ này.
Resonac được thành lập vào tháng 1/2023 sau khi sáp nhập công ty hóa chất Showa Denko K.K. và Showa Denko Materials. Tập đoàn này sản xuất nhiều loại hóa chất và vật liệu được sử dụng cho quy trình sản xuất chip phụ trợ. Resonac hiện nắm giữ thị phần hàng đầu thế giới trong lĩnh vực vật liệu xử lý back-end cho bán dẫn.