Theo Nikkei Asia, Apple có kế hoạch áp dụng công nghệ 3 nanomet được cập nhật của Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan cho một số iPhone và máy tính Macbook vào năm tới. Ảnh: Reuters
Các nguồn thạo tin cho biết bộ xử lý chip di động A17 - đang trong quá trình phát triển - sẽ được sản xuất hàng loạt qua công nghệ sản xuất chip N3E của TSMC, dự kiến sẽ có mặt vào nửa cuối năm sau. Theo kế hoạch, loại chip này sẽ được sử dụng đối với dòng iPhone ra mắt vào năm 2023.
Mẫu iPhone hiện tại sử dụng loại chip xử lý A15 và trong sự kiện ra mắt gần đây của Apple, công ty cho biết mẫu iPhone 14 Pro mới cũng sử dụng loại chip này.
N3E là quy trình công nghệ sản xuất chip 3 nanomet (nm) được nâng cấp của TSMC và chỉ mới bắt đầu được đưa vào dây chuyền trong năm nay. Kích thước nanomet chỉ chiều rộng giữa các bóng bán dẫn trên chip. Con số càng nhỏ, đồng nghĩa càng có nhiều bóng bán dẫn có thể được ép vào chip, khiến chip mạnh hơn song cũng khó sản xuất và tốn kém chi phí hơn.
TSMC cho biết quy trình N3E mới này có hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng cao hơn so với phiên bản đầu tiên của công nghệ này, đặc biệt được thiết kế để giúp tiết kiệm chi phí hơn trước, từ đó giúp tối ưu hóa dây chuyền sản xuất chip 3nm của hãng TSMC.
Apple và TSMC hiện chưa đưa ra bình luận nào về vấn đề này.
TSMC là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới hiện nay, đồng thời là nhà cung cấp chip bán dẫn cho các công ty công nghệ lớn như Apple và Qualcomm.