ARM thiết kế chip dùng bóng bán dẫn 3D như Intel

Chip ARM vốn có ưu điểm về hiệu quả điện năng, nay sử dụng công nghệ transistor 3 chiều (3D) để tiếp tục tăng hiệu suất và kéo dài hơn nữa thời gian dùng pin của máy tính bảng và điện thoại thông minh.

ARM mới thiết lập mối quan hệ đối tác với nhà sản xuất TSMC (vùng lãnh thổ Đài Loan) để sản xuất chip 64-bit nhanh hơn, tiết kiệm năng lượng hơn nhờ vào việc sử dụng các bóng bán dẫn 3D như cách công ty chế tạo chip máy tính Intel áp dụng với chip thế hệ mới.

Theo thỏa thuận, TSMC sẽ tạo ra bóng bán dẫn 3D cho chip dựa trên kiến trúc 64-bit ARMv8 của ARM bằng quy trình sản xuất 20 nm và nhỏ hơn.

ARM cấp bản quyền các thiết kế bộ xử lý cho những công ty khác như Qualcomm, NVIDIA.

Sau khi điều chỉnh lại thiết kế, những công ty này sẽ thuê các nhà sản xuất hợp đồng như TSMC chế tạo rồi nhận lại chip thành phẩm.

Hiện nay, các bóng bán dẫn thường được xếp ngang, nhưng một công nghệ sản xuất mới cho phép chúng được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc. Công nghệ này có tên FinFET, đã được nghiên cứu trong hơn một thập kỷ qua, giúp tăng lên nhiều lần mật độ bóng bán dẫn.

Cuối năm 2011, Intel đã bắt đầu sản xuất chip với các bóng bán dẫn 3D và khẳng định đã đạt được hiệu suất lớn, hiệu quả năng lượng tăng. ARM đang hy vọng cũng đạt được những điều tương tự. ARM cho biết, quy trình bóng bán dẫn 3D của TSMC hứa hẹn "tốc độ ấn tượng, nhiều cải tiến về sức mạnh cũng như làm giảm rò rỉ năng lượng".

ARM đang thống trị thị trường bộ xử lý điện thoại thông minh và máy tính bảng, và thiết kế bộ xử lý Cortex-A9 mới nhất của họ được sử dụng trong nhiều máy tính bảng như Google Nexus 7, Samsung Galaxy Tab 2.


Chip với thiết kế bộ xử lý ARM vốn được coi là có hiệu quả sử dụng điện tốt, nay bổ sung bóng bán dẫn 3D nên có thể cải thiện thêm thời gian dùng pin của máy tính bảng và điện thoại thông minh.

ARMv8 có thêm cơ chế quản lý địa chỉ 64-bit, cải tiến so với kiến trúc ARMv7-A hiện tại chỉ hỗ trợ 32-bit. Với ARMv, ARM sẽ cạnh tranh trực tiếp với Intel và bộ xử lý Xeon 64-bit của hãng này.



TTXVN/ Tin Tức
Chip 4G LTE sẵn sàng cho iPhone mới
Chip 4G LTE sẵn sàng cho iPhone mới

Khi việc sản xuất iPhone thế hệ 6 đến gần, nhiều thông tin cho biết các nhà sản xuất chip là đối tác lâu năm của Apple, như Qualcomm, đã chuẩn bị xong chip hỗ trợ 4G LTE cho việc lắp ráp sản phẩm này.

Chia sẻ:

doanh nghiệp - Sản phẩm - Dịch vụ Thông cáo báo chí Rao vặt

Các đơn vị thông tin của TTXVN