HỒNG KÔNG, TRUNG QUỐC – Media OutReach – Ngày 21 tháng 7 năm 2020 – Với sự khởi đầu của kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo (AI) trên thế giới, việc thu nhỏ liên tục và đóng gói ngày càng nhiều linh kiện bán dẫn vào chipset sẽ trở nên không bền vững. Kiến trúc chip, vật liệu và quy trình sản xuất mới sẽ cần thiết để đáp ứng các yêu cầu và nhận ra tiềm năng của thế giới hỗ trợ AI.