Logo của Hãng Samsung Electronics trên một tòa nhà ở Seoul, Hàn Quốc. Ảnh: AFP/TTXVN
Tại Samsung Foundry Forum 2021 diễn ra trực tuyến, nhà sản xuất chip của Hàn Quốc đã công bố kế hoạch về các công nghệ, các hoạt động và dịch vụ trong tương lai.
Samsung, nhà sản xuất chip lớn thứ hai thế giới sau Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., cho biết các kế hoạch đầu tiên của tập đoàn là triển khai công nghệ bóng bán dẫn có cực cổng dạng vòng xung quanh (GAA) cho quy trình sản xuất chip 3 nm trong nửa đầu năm 2022. Công nghệ này đưa đến sự cải thiện đáng kể hiệu suất chip với mức tiêu thụ điện giảm.
Samsung cũng đặt mục tiêu sử dụng quy trình sản xuất chip 3nm thế hệ thứ hai vào năm 2023 và quy trình sản xuất chip 2nm dựa trên GAA vào năm 2025 trong sản xuất chip hàng loạt.
Samsung cho biết thêm quy trình sản xuất chip 3nm hiện đang tiến tới được triển khai hàng loạt và tập trung vào việc duy trì lợi suất đầu tư ổn định.
Tập đoàn này nói quy trình 3nm sẽ làm giảm đến 35% tiết diện chip, với mức tiêu thụ điện giảm 50% và hiệu suất tăng 30% so với quy trình 5nm.
Samsung, nhà cung cấp chip nhớ lớn nhất thế giới, sẽ tổ chức diễn đàn Samsung Advanced Foundry Ecosystem vào tháng 11 tới nhằm tăng cường hợp tác với các đối tác và khách hàng.