Thiết bị được triển khai là máy quang khắc EUV khẩu độ số cao (High NA EUV), do Tập đoàn công nghệ ASML (Hà Lan) phát triển. Đây là công nghệ được kỳ vọng cho phép chế tạo các vi mạch nhỏ hơn, mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.
Khác với các thế hệ trước, hệ thống này sử dụng ánh sáng cực tím có bước sóng siêu ngắn kết hợp khẩu độ lớn, giúp “in” các cấu trúc cực kỳ tinh vi lên tấm silicon. Nhờ đó, năng lực tính toán của chip có thể tăng lên đáng kể trong cùng một diện tích.
Theo IMEC, việc lắp đặt thiết bị này là cột mốc quan trọng đưa ngành bán dẫn tiến gần tới “kỷ nguyên angstrom” – giai đoạn mà kích thước cấu trúc chip có thể nhỏ hơn tới 10 lần so với hiện nay.
Giám đốc điều hành IMEC Luc Van den hove nhấn mạnh đây không chỉ là việc đưa vào vận hành một thiết bị mới, mà là bước mở đầu cho một chương phát triển mới của cuộc cách mạng số, trong đó các vi mạch siêu nhỏ sẽ đóng vai trò nền tảng cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) trong tương lai.
Hệ thống High NA EUV có quy mô rất lớn, tương đương một chiếc xe buýt và nặng khoảng 150 tấn. Thiết bị được vận chuyển tới Leuven dưới dạng nhiều bộ phận trước khi tiến hành lắp ráp trong môi trường phòng sạch đạt tiêu chuẩn cao.
Leuven trở thành địa điểm đầu tiên tại châu Âu tích hợp công nghệ High NA EUV vào dây chuyền nghiên cứu – sản xuất thử nghiệm. Dự án nằm trong khuôn khổ hợp tác giữa IMEC và ASML, với sự hỗ trợ của các chính phủ Bỉ, Hà Lan cũng như các chương trình của Liên minh châu Âu (EU).
Theo giới chức địa phương, bước đi này có ý nghĩa chiến lược trong bối cảnh cạnh tranh công nghệ toàn cầu ngày càng gay gắt. Công nghệ bán dẫn và AI được xem là nền tảng cho tăng trưởng kinh tế, an ninh và tự chủ công nghệ của khu vực. IMEC cho rằng việc đưa vào vận hành hệ thống này sẽ giúp châu Âu nâng cao vai trò trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, đồng thời góp phần định hình các thế hệ công nghệ AI trong tương lai.
