Tình hình bất ổn ở Trung Đông cũng đang đẩy giá điện và nguyên vật liệu lên cao, làm gia tăng thêm sự không chắc chắn về triển vọng sản xuất.
Samsung Electronics, nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, dự kiến đưa nhà máy sản xuất thứ 4 tại khu phức hợp Pyeongtaek ở Hàn Quốc vào hoạt động trong năm 2026. Tuy nhiên, việc sản xuất hàng loạt quy mô lớn sẽ bắt đầu từ năm 2027 hoặc muộn hơn. Nhà máy sản xuất chip thứ 5 của tập đoàn tại Pyeongtaek, cũng sẽ chỉ hoạt động từ năm 2028 là sớm nhất.
Công ty SK Hynix của Hàn Quốc, nhà sản xuất bộ nhớ lớn thứ 2 thế giới, đã bắt đầu vận hành nhà máy sản xuất HBM tại thành phố Cheongju vào tháng 2, đánh dấu sự gia tăng sản lượng duy nhất trong số 3 nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu - bao gồm cả Micron Technology của Mỹ.
Trong khi đó, Micron dự định bắt đầu sản xuất HBM tại bang Idaho của Mỹ và tại Singapore vào năm 2027. Công ty sẽ bắt đầu xây dựng một nhà máy sản xuất chip tại tỉnh Hiroshima của Nhật Bản vào tháng 5, với mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2028.
Samsung, SK Hynix và Micron cùng nhau chiếm khoảng 90% thị trường DRAM toàn cầu. Về cơ bản, họ là những công ty duy nhất có khả năng sản xuất HBM.
Theo ước tính của công ty nghiên cứu thị trường và phân tích ngành công nghệ toàn cầu Counterpoint Research, việc giải quyết tình trạng thiếu hụt bộ nhớ sẽ đòi hỏi phải tăng trưởng sản lượng 12% mỗi năm cho đến năm 2027, nhưng kế hoạch hiện tại chỉ là mức tăng trưởng 7,5%.
Theo ông MS Hwang, Giám đốc nghiên cứu tại Counterpoint, cung và cầu sẽ không ổn định trở lại cho đến năm 2028.
Tại Nhật Bản, Kioxia đang xem xét xây dựng nhà máy sản xuất thứ 3 nhưng chưa công bố thời gian cụ thể. Chủ tịch Kioxia - Hiroo Ota nói: “Chúng tôi sẽ tiếp tục đầu tư vốn một cách có kỷ luật, phù hợp với sự tăng trưởng của thị trường”.
