Samsung đưa ra quyết định trên 5 tháng sau khi "gã khổng lồ" công nghệ này công bố kế hoạch xây dựng nhà máy thứ hai sản xuất chip thế hệ tiếp theo tại Mỹ, trong bối cảnh khủng hoảng nguồn cung chip khiến các hãng sản xuất ô tô và điện tử tiêu dùng toàn cầu phải cắt giảm sản lượng.
Trong thông báo, Samsung cho biết kinh phí xây dựng nhà máy mới ở Taylor phần lớn lấy từ các gói ưu đãi thuế trị giá hàng triệu USD. Samsung dự kiến áp dụng quy trình sản xuất chip 5 nanomet - công nghệ tiên tiến nhất từ trước đến nay - tại nhà máy mới ở Mỹ, nhằm triển khai công nghệ bóng bán dẫn có cực cổng dạng vòng xung quanh (GAA), cho phép cải thiện đáng kể hiệu suất, sử dụng ít năng lượng hơn, trên quy trình 3 nanomet trong 6 tháng đầu năm tới.
Trước đó, Samsung đã xây dựng nhà máy Line S2 tại Austin, thủ phủ bang Texas. Nhà máy này sản xuất các sản phẩm như mạch tích hợp tần số vô tuyến, mạch tích hợp trình điều khiển màn hình, bộ điều khiển truyền động trạng thái rắn, cảm biến hình ảnh và các bộ vi xử lý khác.
Trong chuyến thăm Mỹ gần đây, ông Lee Jae-yong, Phó Chủ tịch Samsung Electronics, đã gặp các quan chức và đối tác kinh doanh quan trọng tại Mỹ, trong đó có Giám đốc điều hành Microsoft Satya Nadella và Chủ tịch Công ty công nghệ sinh học Moderna Noubar Afeyan, để thảo luận tình trạng thiếu chip và các vấn đề kinh doanh khác.
Việc xây thêm nhà máy sản xuất chip tại Mỹ được cho là sẽ giúp Samsung Electronics tăng gấp đôi sản lượng chip theo hợp đồng và gia nhập danh sách các công ty bán dẫn toàn cầu gấp rút mở rộng công suất sản xuất chip bán dẫn để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Theo công ty phân tích TrendForce, hiện Samsung đứng thứ 2 trên thị trường sản xuất chip, chiếm 17,3% thị phần trong quý II/2021, chỉ sau đối thủ hàng đầu là TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) chiếm 52,9%. TSMC đang xây dựng một nhà máy ở Arizona và đang cân nhắc tiếp tục xây thêm nhà máy ở Mỹ.
Theo kế hoạch, Samsung Electronics và TSMC sẽ hoàn thành xây dựng các nhà máy sản xuất tại Mỹ vào năm 2024, qua đó tăng tính cạnh tranh để có thể đảm bảo nguồn cung cho khách hàng mới cũng như cung cấp cho thị trường những con chip mỏng hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn.
