SEC cho biết chip 3nm được xây dựng trên cơ sở công nghệ Gate-All-Around (GAA). Tính năng nổi bật của loại chip này có thể hoạt động trong môi trường điện áp thấp dưới 0,75 volt, cho phép giảm mức tiêu thụ điện năng tổng thể xuống 50%, giảm kích thước lên đến 35% trong khi cung cấp hiệu suất cao hơn 30% so với công nghệ FinFET hiện có.
Kể từ quý III/2021, nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới đã hợp tác với các đối tác bao gồm công ty công nghệ Đức Siemens và công ty thiết kế silicon Synopsys của Mỹ - những thành viên của Hệ sinh thái tiên tiến Samsung (SAFETM), để cung cấp cho khách thiết kế nền tảng của chip và các dịch vụ khác.
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào nửa cuối năm nay. Trong khi đó, SEC cho biết công nghệ chip 2nm của họ đang trong giai đoạn phát triển ban đầu, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2025.
Hai công ty trên của Hàn Quốc và Đài Loan đã cạnh tranh khốc liệt để vượt trội hơn nhau bằng cách đưa những con chip tiên tiến và hiệu suất cao nhất ra thị trường và tìm kiếm khách hàng để sản xuất chip theo hợp đồng.
Theo công ty theo dõi ngành công nghiệp TrendForce, TSMC chiếm 53,5% thị trường đúc chip toàn cầu, tiếp theo là Samsung với 16,3%, trong quý đầu tiên của năm nay.
Vào năm 2019, Samsung đã công bố kế hoạch đầu tư khổng lồ trị giá 171 nghìn tỷ won (151 tỷ USD) vào lĩnh vực sản xuất bộ vi xử lý (logic chip) và xưởng đúc chip vào năm 2030, mở rộng vai trò tiên phong của mình ngoài lĩnh vực kinh doanh bộ nhớ.
Tháng trước, Samsung đã tiết lộ kế hoạch đầu tư bổ sung vào lĩnh vực kinh doanh chip, cam kết củng cố vị trí hàng đầu của mình và cố gắng nâng cao hoạt động kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng và tạo ra một hệ sinh thái tuyệt vời ở Hàn Quốc.
