Báo The Business Times của Singapore cho biết ngày 3/11, Tập đoàn Viettel và Tập đoàn FPT của Việt Nam công bố những năng lực mới trong thiết kế và kiểm thử chip bán dẫn, đánh dấu bước tiến trong nỗ lực của quốc gia Đông Nam Á này nhằm xây dựng ngành công nghiệp chip nội địa và giảm sự phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài.
Viettel, tập đoàn do quân đội Việt Nam quản lý, cùng Ban Cơ yếu Chính phủ (GCC) đã giới thiệu nền tảng bán dẫn bảo mật đầu tiên do Việt Nam tự phát triển, cùng một chip bảo mật được sản xuất trên tiến trình 28 nanomet (nm) đã tương đối phổ biến.
Trong một diễn biến riêng, FPT bắt đầu vận hành thử nghiệm cơ sở kiểm thử chip bán dẫn tại tỉnh Bắc Ninh, cách Hà Nội khoảng 30 km về phía Đông Bắc, với công suất thiết kế tối đa 300 triệu chip mỗi năm.
Những bước tiến này cho thấy nỗ lực của các doanh nghiệp Việt Nam nhằm mở rộng sự hiện diện tại nhiều công đoạn khác nhau trong chuỗi cung ứng bán dẫn, từ thiết kế chip đến kiểm thử và đóng gói.
Các hoạt động trên diễn ra trong bối cảnh Chính phủ Việt Nam tìm cách tăng cường năng lực nội địa trong một ngành công nghiệp có tầm quan trọng chiến lược nhưng hiện vẫn do các doanh nghiệp có vốn đầu tư nước ngoài chi phối.
Trước đó, vào tháng 1, Viettel và FPT công bố kế hoạch hợp tác phát triển chip trí tuệ nhân tạo (AI) dành cho camera, thiết bị bay không người lái (UAV) và các thiết bị thông minh khác, trong khuôn khổ quan hệ đối tác rộng hơn bao gồm thiết kế, chế tạo, kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn.
Viettel cũng đang phát triển dự án được kỳ vọng trở thành nhà máy chế tạo wafer bán dẫn đầu tiên của Việt Nam tại Hà Nội, với mục tiêu sản xuất thử nghiệm vào năm 2027 và vận hành đầy đủ vào năm 2030.
Chip bảo mật phục vụ các ứng dụng chiến lược
Chip bảo mật của Viettel, mang tên VGC v1.0, tích hợp trực tiếp các thuật toán mật mã do Việt Nam phát triển vào phần cứng, cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu nhạy cảm mà không phải phụ thuộc hoàn toàn vào phần mềm.
Cách tiếp cận này nhằm tăng cường khả năng tự chủ trong nước đối với việc bảo mật dữ liệu nhạy cảm, đồng thời giải quyết những lo ngại về các lỗ hổng bảo mật tiềm ẩn liên quan đến chip nhập khẩu.
Con chip chứa 300 triệu bóng bán dẫn, được đóng gói trong kích thước 10 x 10 mm, được thiết kế phục vụ các ứng dụng của cơ quan chính phủ và quốc phòng.
Theo nhóm phát triển, kết quả thử nghiệm cho thấy chip có thể mã hóa và giải mã dữ liệu nhanh gấp khoảng 15 lần so với giải pháp chỉ sử dụng phần mềm để thực hiện cùng tác vụ.
Viettel cho biết chip này đã được triển khai trong các thiết bị lưu trữ USB bảo mật được sử dụng tại các cơ quan chính phủ và quốc phòng.
Viettel dự kiến mở rộng ứng dụng của chip để hỗ trợ hệ thống chứng thực chữ ký số quốc gia của Việt Nam, hiện có hơn 2 triệu chứng thư số đang lưu hành.
Trong khi đó, nền tảng bán dẫn bảo mật do Viettel và Ban Cơ yếu Chính phủ phối hợp phát triển sử dụng kiến trúc tập lệnh RISC-V theo tiêu chuẩn mở.
Công nghệ này cho phép các kỹ sư Việt Nam độc lập thiết kế và điều chỉnh bộ xử lý, đồng thời duy trì quyền kiểm soát đối với các quy trình thiết kế và xác minh cốt lõi.
Viettel cho biết các kỹ sư của tập đoàn cũng đã phát triển những biện pháp bảo vệ thiết kế chip trước khi chuyển giao cho nhà máy chế tạo bán dẫn, nhằm giảm nguy cơ rò rỉ thông tin và bị phân tích ngược công nghệ.
Ngày 3/11, Viettel và Ban Cơ yếu Chính phủ cũng ký thỏa thuận xây dựng kế hoạch sản xuất hàng loạt chip VGC v1.0 và phát triển nền tảng chip bảo mật đa lõi, tích hợp các thành phần chuyên dụng cho xử lý mật mã. Quan hệ hợp tác còn bao gồm kiểm thử kỹ thuật và đào tạo kỹ sư bán dẫn.
Viettel dự kiến mở rộng năng lực thiết kế bán dẫn để phát triển chip phục vụ cả ứng dụng dân sự và quân sự, bao gồm AI, viễn thông 6G, camera thông minh, UAV và robot, trong nỗ lực giảm sự phụ thuộc của Việt Nam vào chip bán dẫn nhập khẩu.
Ông Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Viettel, nhấn mạnh: "Đi sau không có nghĩa là phải chấp nhận phụ thuộc vào người khác. Với chiến lược đúng đắn, nguồn lực tập trung và sự kiên trì theo đuổi mục tiêu, chúng ta có thể từng bước thu hẹp khoảng cách và cuối cùng làm chủ những công nghệ có tầm quan trọng chiến lược đối với đất nước".
Tháng 10/2023, Viettel giới thiệu chip xử lý tín hiệu số 5G đầu tiên do tập đoàn tự thiết kế, có chức năng xử lý tín hiệu và điều khiển trong các trạm gốc 5G.
Xây dựng năng lực kiểm thử bán dẫn trong nước
Trong khi đó, cơ sở kiểm thử mới của FPT được phát triển trên nền tảng năng lực thiết kế bán dẫn hiện có của tập đoàn, bao gồm việc phát triển các dòng chip chuyên dụng cho ứng dụng Internet vạn vật (IoT) và AI.
Đây là một phần trong nỗ lực của FPT nhằm mở rộng sự hiện diện trên toàn chuỗi giá trị chip và tăng cường vai trò của Việt Nam trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Cơ sở kiểm thử rộng 1.600 m² tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C được trang bị 6 dây chuyền kiểm thử với các hệ thống tự động, phục vụ đánh giá chức năng, chất lượng và độ tin cậy của chip.
FPT dự kiến thực hiện đơn hàng kiểm thử chip đầu tiên cho một đối tác Hàn Quốc trong giai đoạn vận hành ban đầu, hướng tới phục vụ cả các doanh nghiệp bán dẫn trong nước và quốc tế.
FPT cho biết các kỹ sư đang phát triển những chương trình kiểm thử tùy chỉnh cho từng thiết kế chip, đồng thời nghiên cứu ứng dụng AI để tự động hóa quy trình kiểm thử. FPT cũng có kế hoạch mở rộng sang các công nghệ kiểm thử và đóng gói tiên tiến hơn.
Cơ sở mới được kỳ vọng góp phần phát triển nguồn nhân lực, với các chương trình đào tạo thực hành dành cho sinh viên dự kiến bắt đầu từ tháng 12.
Mảnh ghép còn thiếu: Nhà máy chế tạo wafer bán dẫn
Việt Nam đang nổi lên như một trung tâm ngày càng phát triển trong các lĩnh vực thiết kế, lắp ráp, kiểm thử và đóng gói bán dẫn, với hoạt động thiết kế chip của nhiều doanh nghiệp, trong đó có Marvell Technology, Synopsys và Renesas Electronics.
Bên cạnh đó là các khoản đầu tư lớn vào lắp ráp và kiểm thử bán dẫn của Intel và Amkor Technology đến từ Mỹ, cũng như Hana Micron của Hàn Quốc.
Gần đây hơn, Samsung Electronics công bố kế hoạch đầu tư tới 4,1 tỷ USD vào các cơ sở kiểm thử chip nhớ, trong khi công ty liên kết Samsung Electro-Mechanics thông báo mở rộng sản xuất đế bán dẫn với khoản đầu tư 1,9 tỷ USD.
LG Innotek cũng đang phát triển một nhà máy sản xuất đế bán dẫn trị giá 1 tỷ USD tại thành phố cảng Hải Phòng, miền Bắc Việt Nam.
Tuy nhiên, Việt Nam hiện vẫn chưa có nhà máy chế tạo wafer bán dẫn.
Dẫn các nguồn tin am hiểu vấn đề, Reuters ngày 26/10 đưa tin dự án nhà máy chế tạo bán dẫn trị giá 1,3 tỷ USD của Viettel khó có khả năng hoàn thành đúng mục tiêu năm 2027, do công tác xây dựng chưa bắt đầu và các cuộc đàm phán về thiết bị quang khắc với nhà cung cấp ASML của Hà Lan vẫn chưa đạt được thỏa thuận.
Tuy nhiên, Viettel khẳng định dự án vẫn đang được triển khai đúng tiến độ.
Theo Bộ Khoa học và Công nghệ, tính đến cuối năm 2025, Việt Nam có khoảng 60 doanh nghiệp thiết kế chip, 8 dự án đóng gói và kiểm thử bán dẫn, cùng hơn 20 nhà cung cấp vật liệu và thiết bị bán dẫn.
Theo chiến lược quốc gia về phát triển ngành công nghiệp bán dẫn, Việt Nam đặt mục tiêu mở rộng hệ sinh thái lên ít nhất 100 doanh nghiệp thiết kế chip, một nhà máy chế tạo bán dẫn quy mô nhỏ và 10 cơ sở đóng gói, kiểm thử vào năm 2030.
Về dài hạn, các mục tiêu đến năm 2050 bao gồm 300 doanh nghiệp thiết kế chip, 3 nhà máy chế tạo bán dẫn và 20 cơ sở đóng gói, kiểm thử.
