SpaceX phóng thành công chuyến bay thử nghiệm lần thứ 10 của Starship

Tập đoàn SpaceX ngày 26/8 đã thực hiện chuyến bay thử nghiệm lần thứ 10 của tên lửa khổng lồ Starship, đánh dấu bước tiến mới sau hàng loạt thất bại trước đó.

Tên lửa Starship rời bệ phóng tại cơ sở Starbase của SpaceX tại Boca Chica, bang Texas, Mỹ, ngày 20/4/2024. Ảnh: THX/TTXVN.
Tên lửa Starship rời bệ phóng tại cơ sở Starbase của SpaceX tại Boca Chica, bang Texas, Mỹ, ngày 20/4/2024. Ảnh: THX/TTXVN.

Với chiều cao 123 m, Starship là tên lửa lớn và mạnh nhất từng được chế tạo, đã cất cánh từ cơ sở Starbase của SpaceX ở phía Nam bang Texas vào 18h30 ngày 26/8 giờ địa phương (6h30 ngày 27/8 giờ Việt Nam).

Starship đã tách thành công khỏi tầng đẩy Super Heavy trước khi tầng đẩy này đáp xuống Vịnh Mexico 7 phút sau khi phóng, nhằm thử nghiệm cấu hình hạ cánh mới. Trong khi đó, tầng trên của Starship tiếp tục bay theo quỹ đạo hướng tới Ấn Độ Dương, với mục tiêu thực hiện các bài kiểm tra chịu nhiệt trong giai đoạn tái nhập khí quyển, vốn là điểm yếu khiến nhiều chuyến bay trước thất bại.

Lần thử nghiệm này cũng đánh dấu mốc mới khi Starship lần đầu triển khai thành công các vệ tinh mô phỏng Starlink thông qua hệ thống phóng thử nghiệm. Ngoài ra, tàu còn được trang bị vật liệu che chắn nhiệt mới và các cánh điều khiển cải tiến nhằm thu thập dữ liệu khí động học.

Theo SpaceX, mục tiêu lâu dài là phát triển Starship thành phương tiện tái sử dụng hoàn toàn, có thể đưa người và hàng hóa phục vụ chương trình Mặt Trăng của NASA dự kiến năm 2027, cũng như hiện thực hóa kế hoạch của tỷ phú Elon Musk đưa con người lên sao Hỏa.

Dù nhiều lần thất bại trong các thử nghiệm trước, giới phân tích nhận định chương trình Starship vẫn bám sát triết lý “thử nhanh, học nhanh”, vốn đã giúp SpaceX thành công với dòng Falcon và tàu vũ trụ Dragon.

Linh Tô (TTXVN)

Dành cho bạn

Tesla, Nvidia dự kiến đầu tư 2,8 tỷ USD vào sản xuất đế chip AI

Tesla, Nvidia dự kiến đầu tư 2,8 tỷ USD vào sản xuất đế chip AI

Tesla và Nvidia, hai tập đoàn công nghệ của Mỹ, dự kiến đầu tư tổng cộng 3.700 tỷ won (2,8 tỷ USD) vào Công ty Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc để xây dựng các dây chuyền sản xuất đế đóng gói bán dẫn tiên tiến phục vụ chip trí tuệ nhân tạo (AI).