Theo PV TTXVN tại Seoul, công ty Samsung Electro-Mechanics công bố khoản đầu tư 4.270 tỷ won (khoảng 3,14 tỷ USD) để mở rộng cơ sở sản xuất tại Sejong và 2.510 tỷ won (khoảng 1,85 tỷ USD) cho cơ sở sản xuất tại Việt Nam. Đây là khoản đầu tư lớn nhất của công ty cho một sản phẩm đơn lẻ, nhằm mở rộng năng lực sản xuất FC-BGA phục vụ các thị trường tăng trưởng cao.
FC-BGA là chất nền bán dẫn dùng để kết nối các chip hiệu năng cao như bộ xử lý trung tâm (CPU), bộ xử lý đồ họa (GPU) và bộ tăng tốc AI với bo mạch chủ. Nhu cầu đối với loại linh kiện này đang tăng cùng với sự mở rộng của máy chủ AI và trung tâm dữ liệu.
Samsung Electro-Mechanics cho biết cơ sở tại Sejong sẽ trở thành trung tâm sản xuất các sản phẩm FC-BGA có độ khó và giá trị gia tăng cao, tập trung đáp ứng nhu cầu từ máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC).
Khoản đầu tư tại Sejong được thực hiện từ ngày 28/9/2026 đến ngày 31/5/2028, với dây chuyền mới dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt từ tháng 9/2028. Trong khi đó, cơ sở tại Việt Nam sẽ được mở rộng nhằm tăng năng lực sản xuất chất nền bán dẫn ở nước ngoài.
Giới phân tích Hàn Quốc nhận định việc Samsung Electro-Mechanics mở rộng sản xuất FC-BGA phản ánh nhu cầu linh kiện phục vụ AI và trung tâm dữ liệu đang gia tăng. Một số công ty chứng khoán đã nâng dự báo lợi nhuận của Samsung Electro-Mechanics sau thông tin về khoản đầu tư này.
