Theo hãng thông tấn Yonhap ngày 22/10, Nvidia đặt mục tiêu tăng công suất xử lý wafer interposer của Amkor hơn 300% vào cuối năm 2028. Kế hoạch nằm trong sáng kiến mở rộng năng lực sản xuất toàn cầu của Nvidia, được công bố tại sự kiện GTC ở Berlin (Đức), đồng thời gắn với việc phát triển năng lực sản xuất phục vụ các nền tảng AI hiện tại và thế hệ tiếp theo.
Interposer là lớp kết nối trung gian trong quy trình đóng gói bán dẫn tiên tiến, giúp kết nối các chip trong cùng một cụm linh kiện. Công nghệ này đặc biệt quan trọng đối với bộ xử lý AI hiệu năng cao, vốn đòi hỏi băng thông truyền dữ liệu lớn giữa bộ xử lý và bộ nhớ.
Bên cạnh hợp tác với Amkor, Nvidia cũng có các thỏa thuận với những nhà cung ứng vật liệu nền đóng gói, trong đó có Samsung Electro-Mechanics của Hàn Quốc, Ibiden của Nhật Bản và Unimicron Technology của Đài Loan (Trung Quốc). Theo kế hoạch được công bố, Nvidia hướng tới tăng công suất vật liệu nền đóng gói dành cho các sản phẩm của tập đoàn lên 2,5 lần trong vòng 3 năm.
Các kế hoạch này cho thấy nỗ lực của Nvidia nhằm mở rộng nhiều khâu trong chuỗi cung ứng bán dẫn, từ vật liệu nền đến đóng gói tiên tiến, trong bối cảnh nhu cầu tính toán AI và đầu tư trung tâm dữ liệu tăng nhanh.
Đối với Hàn Quốc, việc mở rộng năng lực sản xuất và đóng gói bán dẫn tạo cơ hội để doanh nghiệp trong nước tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng phần cứng AI toàn cầu. Tuy nhiên, mức độ đóng góp thực tế còn phụ thuộc vào tiến độ triển khai, khả năng đáp ứng yêu cầu kỹ thuật và nhu cầu thị trường.
