Đề xuất, được gọi là Đạo luật Chip 2.0, là phần bổ sung cho Đạo luật Chip, đã bắt đầu được triển khai từ năm 2023. Đạo luật đầu tiên cho đến nay vẫn chưa đạt được mục tiêu đề ra trong việc thu hút các dự án sản xuất tiên tiến, để thúc đẩy tham vọng tăng gấp đôi thị phần chip toàn cầu của khối từ mức 10% hiện nay lên 20% vào năm 2030.

Ủy viên phụ trách công nghệ của EC, bà Henna Virkkunen, dự kiến sẽ công bố chi tiết về đề xuất nói trên vào ngày 3/6. Theo nhận định của báo giới địa phương, đây là động thái được thúc đẩy chủ yếu do những căng thẳng địa chính trị với Mỹ, Trung Quốc và sự thống trị của hai cường quốc này trong ngành bán dẫn toàn cầu.

Khác với Đạo luật Chip vốn tập trung vào các biện pháp thúc đẩy từ phía cung, Đạo luật Chip 2.0 sẽ chuyển trọng tâm sang phía cầu. Tài liệu soạn thảo về đề xuất của EC nêu rõ thông qua các “công cụ tăng tốc nguồn cầu”, Đạo luật Chip 2.0 sẽ hướng tới việc đẩy mạnh sử dụng các loại chip được thiết kế và sản xuất tại EU, bằng cách kết nối các nhà cung cấp với người dùng thông qua các thỏa thuận bao tiêu sản phẩm và một diễn đàn điều phối nhu cầu.

Để kích cầu và hỗ trợ các công ty khởi nghiệp cũng như các doanh nghiệp đang mở rộng quy mô có trụ sở tại EU, Đạo luật Chip 2.0 sẽ triển khai hoạt động mua sắm công mang tính đổi mới sáng tạo như một công cụ chiến lược.

Cũng theo tài liệu này, hệ sinh thái bán dẫn của EU sẽ cần tới 120 tỷ euro (tương đương 139,81 tỷ USD) vốn đầu tư công và tư nhân từ nay đến năm 2035. Trong số đó, khoảng 30 tỷ euro sẽ được phân bổ riêng cho các nhà máy đúc bán dẫn tiên tiến.

Bên cạnh các cơ chế tài chính và kích cầu, EC cũng đề xuất đẩy nhanh quá trình phê duyệt hỗ sơ xin cấp phép về môi trường cho các cơ sở sản xuất chip để đẩy nhanh tiến độ xây dựng hạ tầng.